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                        从麒麟到凌霄:华为自研芯片持续加码

                        http://www.vmoj.tw ( 2019/3/18 10:17 )

                        C114讯 3月18日评论(李明)前两天有个非通信行业的朋友问我,华为手机现在为什么这么强大?我说其中很重要的一个原因就是他们的手机拥有自研芯片,这是其他国产手机厂商所不具备的独特优势。

                        而事实上,作为目前全球体量最大的通信设备商、全球坐三望二的智能手机厂商,华为自研芯片不止于此。

                        麒麟成华为手机快跑差异化“加速度”

                        说到华为自研芯片,很多人都会不假思索地说,不就是华为海思麒麟芯片吗?

                        而事实上,麒麟并非华为最早的自研终端芯片,在麒麟之前还有基带芯片老大哥Balong(巴龙)。据说巴龙是一座雪山的名字,在珠穆?#20107;?#23792;旁边,海拔7013米,寓意攻克世界最难题,?#23454;强?#25216;最高峰,华为当初以这种寓意开始做自研芯片产品。

                        其实,华为早在?#25856;?#24180;代初就已经踏上了自研芯片之路。1991年华为成立ASIC设计?#34892;模?004年海思半导体有限公司成立;2006年开始正式启动智能手机芯片开发。

                        2009年华为发布首款手机芯片K3V1;2012年推出体积最小的四核处理器K3V2并实现千万级商用;2014年初明确SoC架构,推出支持LTE Cat4的麒麟910四核处理器并在多款旗舰智能手机上规模商用;2014年6月推出全球率先支持LTE Cat6标准的芯片麒麟920;2015年推出麒麟930/935芯片并在旗舰机型上成功规模应用,2015年底发布?#21040;?#39318;款商用TSMC 16nm FinFET plus技术的SoC芯片麒麟950。

                        2016年华为推出以打造更加快速、流畅、安全的安卓体验为目标,全球率先集成内置安全引擎inSE、达到金融级安全的手机SoC芯片麒麟960;2017年华为首个人工智能移动计算平台麒麟970发布;2018年,华为面向全球发布华为新一代顶级人工智能手机芯片麒麟980,创造包括第一个7nm工艺SoC等多个世界第一。

                        华为在手机自研芯片这条“不归路”上的多年坚持,也迎来了收获期。市场研究机构IDC发布的2018年全球智能手机市场出货量报告数据显示,华为手机2018年出货量2.06亿台,市场份额14.7%,同比大幅增长33.6%,距离第二位的?#36824;?/a>只有半步之遥。

                        华为消费者业务CEO余承东近日还透露,华为手机出货量今年年底有望达到2.5-2.6亿台,华为中高端手机出货有望达到或接近全球第一。

                        5G自研芯片实?#32456;?#27491;端到端

                        自研芯片带给华为终端的差异化竞争优势,着实让华为尝到了甜头,目前自研芯片正在渗透到华为几乎每一条产品线。要知道,除了普通消费者所熟知的华为手机等消费者业务,华为还有运营商业务、企业业务和云BU。

                        在2018年华为全联接大会上,华为首次宣布了AI战略以及全栈解决方案,并且发布了自研云端AI芯片“昇腾(Ascend )”系列,基于达?#31227;?#26550;构,首批推出7nm的昇腾910以及12nm的昇腾310。

                        2019年1月,华为正式发布了基于ARM异构计算的服务器CPU鲲鹏920芯片,以及基于该芯片的3款泰山服务器。鲲鹏920基于7nm工艺打造,可以支持64个内核,主频可达2.6GHz,集成8通道DDR4,集成100G RoCE以太网卡;支持PCIe4.0及CCIX接口,?#21830;?#20379;640Gbps总带宽。鲲鹏920主要面向数据?#34892;模?#20027;打低功耗、强性能。

                        而让?#25910;?#26368;为印象深刻的是,2019年1月24日,正处于风口?#24605;?#21644;舆论漩涡的华为重磅发布了全球首款5G基站核心芯片天罡(TIANGANG),天罡芯片实现了多领域突破;与此同时,华为还发布了5G多模终端芯片Balong 5000(巴龙5000),以及基于该芯片的首款5G商用终端华为5G CPE Pro。

                        至此,华为已经推出端到端5G自研芯片,包括云数据?#34892;摹?a href="http://www.vmoj.tw/keyword/default.asp?key=%CD%F8%C2%E7" target="_blank" class="keyword">网络、终端方面的芯片。而华为的端到端是真正的端到端,从终端到网络到云全覆盖。

                        今年将发布凌霄IoT Wi-Fi芯片系列

                        而华为自研芯片的野心还不止于此,在近日于上海举行的2019年中国?#19994;?#21450;消费电子博览会(AWE2019)期间,华为宣布,华为还将推出凌霄IoT Wi-Fi芯片系列,该芯片将于今年上市,这是专为IoT研发的商用芯片。

                        据了解,凌霄系列主要用于家庭接入类的产品。今年华为自研的凌霄系列芯片将全面在HiLink生态中部署,凌霄CPU、凌霄Wi-Fi、凌霄电力猫芯片已经全面应用于其连接产品,比如华为路由Q2 Pro、WS5200增强版,以及后续所有路由产品。

                        “下一步,华为还将推出凌霄IoT Wi-Fi芯片系列,全面向所有华为智选智能家居生态合作伙伴开放。采用凌霄IoT Wi-Fi芯片的?#19994;?#35774;备,配合华为凌霄芯片的路由器,连接将更加稳定、体验更好、覆盖更远、功耗更低,可支持各种带电池的?#19994;?#20135;品长期工作。”华为相关负责人表示。

                        至此,华为端到端的自研芯片再次加码。而自研芯片所带来的差异化优势,也将继续反哺华为各个产品线的高速发展。

                        面向未来,用很多华为高管的话说:行业里做芯片最好的也就是那几?#36965;?#22823;家都在用通用化的解决方案,能力也就那样。如果我们要更好的,那就?#35805;?#27861;了,只有自己做!

                        作者:李明   来源:C114通信网

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